（1）單層薄膜——要求具有透明、、不滲透性，具有良好的熱封制袋性、耐熱耐寒性、機械強度、耐油脂性、耐化學性、防粘連性。可用擠出吹膜法、擠出流延法、壓延法、溶劑流延法等多種方法制得。單層薄膜的熱封性能不但同樹脂的相對分子質量分布、分子歧化度有關，還與制膜時工藝條件，如溫度、冷卻速度、吹脹比等有關。
   
    （2）鋁箔——99.5%純度的電解鋁熔融后用壓延機壓制成箔，作軟塑包裝的基材非常理想。它具有良好的氣體阻隔性、水蒸汽阻隔性、遮光性、導熱性、屏蔽性，25。4μ以上的鋁箔無針孔，不滲透性好。
   
    （3）真空蒸鍍鋁膜——在高真空度下，把低沸點的金屬，如鋁，熔融氣化并堆積在冷卻鼓上的塑料薄膜上，形成一層具有良好金屬光澤的鍍鋁膜。鍍鋁厚度400~600Å，可大大提高基材的阻氧性、阻濕性。基材要經電暈處理，用溶膠涂布。
   
    （4）硅鍍膜——上世紀80年代開發的具有*阻隔性能的透明包裝材料，又稱陶瓷鍍膜。不管多高溫度濕度下，性能不會變化，適合于制高溫蒸煮包裝袋。鍍層有兩種：一為硅氧化物SiOx,X越小阻隔性越好；二為Al2O3 。鍍膜方法有物理蒸鍍法（physical vapor deposition, PVD）和化學蒸鍍法（chemical vapor deposition, CVD ）。
   
    （5）涂膠（干式/濕式）復合膜——單層薄膜都